楚江新材：精密铜带产品在半导体集成电路制造有应用，主要发挥导电及散热作用

本文源自:金融界AI电报

金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向楚江新材提问：在半导体芯片集成电路行业，公司的铜基材料，以及天鸟高新与顶立科技的产品，分别在半导体芯片集成电路上，起到哪些作用与行业应方钉文库用？

公司回答表示：公司精密铜带产品在半导体集成电路制造领域已有应用，主要发挥导电互连和导热散热的作用。子公司顶立科技生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域，并围绕第三代半导体材料的关键技术难点方钉文库进行攻关，具备为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材配套的能力。